high thermal apg epoxy (168) Produttore online
Filling: Silica Powder
Ease of Molding and Forming: Can be easily molded into various shapes and forms
CAS NO.: 11070-44-3
TYPE: liquid
CAS NO.: 11070-44-3
TYPE: liquid
Viscosità: 200-500
processo: APG e colata a vuoto
Processo: APG e colata a vuoto
Forza di impatto: 10-18kJ/ M2
Electronic Components: Employed In Electronic Circuits And Devices To Prevent Electrical Conductivity Between Different Components
Mechanical Strength: Good mechanical properties, including high tensile strength and resistance to impact
Resistenza alla compressione: 150-200 N/mm² (ISO 604)
Tipo di resina: Epossidico bisfenolo-A modificato
Resina epossidica liquida: Sistema di resina epossidica APG per applicazioni indoor
Product name: Injection Epoxy Resin
Application: APG machine
Product Category: Transformer Epoxy Resin
Impact Strength: CT PT INSULATOR BUSHING SENSOR
Classificazione: Doppi adesivi delle componenti
Utilizzatori: 12 kV - 40,5 kV scatole di contatto, isolanti e altri prodotti connessi
Colore: Bianco, Giallo/verde/Nero/bianco della piastra in resina epossidica, grigio, materiale in funzione d
Numero CAS.: 68928-70-1
Resina epossidica liquida: Sistema di resina epossidica APG per applicazioni indoor
Classification: CT PT INSULATOR BUSHING SENSOR
Application: Adhesive, epoxy Resin Modification
Resistenza chimica: Altezza
Colore: Trasparente
Elongation: High
Heat Resistance: Electrical Epoxy Resin
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