curing epoxy resin apg process (234) Produttore online
CAS No.: 1675-54-3
Classificazione: Adesivi bicomponenti
CAS No.: 1675-54-3
Classificazione: Adesivi bicomponenti
Colla liquida: Sistema di resina epossidica APG per applicazioni indoor
Cas n.: 68928-70-1
Numero CAS.: 1675-54-3
Formula molecolare: C21H24O4
Numero CAS.: 1675-54-3
Formula molecolare: C21H24O4
CAS No.: 1675-54-3
Formula molecolare: C21H24O4
process: APG and Casting
Luogo di origine CINA
CAS NO.: 11070-44-3
TYPE: liquid
CAS NO.: 11070-44-3
TYPE: liquid
CAS No.: 3130-19-6
Formula molecolare: C20H30O6
Processo: APG e colata
Luogo di origine CINA
Colore: giallo chiaro, trasparente
Forza di impatto: Altezza
Applicazione: Isolamento elettrico
Caratteristica: Resistenza all'acqua, alta qualità
Numero CAS.: 1675-54-3
Formula molecolare: C21H24O4
CAS No.: 26590-20-5
Einecs No.: 247-830-1
Process: Casting
Color: Light Yellow
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