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Casa > Prodotti > Resina epossidica elettrica >
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WENYOU

Certificazione:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Numero di modello:

LE-9229/LH-9229

Contattici
Richieda una citazione
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation
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Dettagli del prodotto
Colore:
giallo chiaro, trasparente
Forza d'impatto:
Alto
Flessibilità:
Alto
Resistenza alla trazione:
50 a 60 MPa
Rigidità dielettrica:
≥ 25 kV/mm
Decomposizione termica:
> 320°C
Resistenza di isolamento:
Alto
Resistenza all'umidità:
Alto
Evidenziare:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
200KG
Prezzo
around $2.6
Imballaggi particolari
Secchio
Tempi di consegna
7 giorni
Termini di pagamento
L/C,T/T,Western Union,
Capacità di alimentazione
200ton/mese
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Contattici
008618018933365
Elliot.yang@sh-wysy.com
86-21-64308192
Contatto ora
Descrizione di prodotto
High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition ＞320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE
Tag：

resina epossidica colata liquida

boccola resina epossidica ad alta viscosità

resina epossidica elettrica giallo chiaro

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