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Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente

Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente

Resina epossidica componente trasparente

adesivo bicomponente per colata APG

resina epossidica componente da costruzione

Luogo di origine:

CINA

Marca:

WENYOU

Certificazione:

CE UL ISO

Numero di modello:

9216F

Contattici
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Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente
Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente
Dettagli del prodotto
Uso:
Costruzione
materia prima principale:
EPOSSIDICO
Other names:
Epoxy Resin
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
50
Imballaggi particolari
1000 kg/220 kg/200 kg/20 kg
Tempi di consegna
7 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, T/T
Capacità di alimentazione
1800 tonnellate/tonnellate al mese
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Contattici
0086 18917671419
hill@sh-wysy.com
86-21-64308192
Contatto ora
Descrizione di prodotto
Resina epossidica componente trasparente per processo Wenyou di colata APG e isolamento elettrico
Panoramica
Dettagli essenziali
Numero CAS:
1675-54-3
Altri nomi:
composto per impregnazione in resina epossidica
MF:
C21H24O4
N. EINECS:
216-823-5
Luogo d'origine:
Shanghai, Cina
Classificazione:
Adesivi bicomponenti
Materia prima principale:
Epossidico
Utilizzo:
mutuo induttore trasformatore APG e isolamento elettrico
Marchio:
Wenyou
Numero di modello:
9216F
Tipo:
Composto per impregnazione in resina epossidica
Colore:
wenyou liquido trasparente
GS:
95-127
Materiale:
Miscela
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
1800 tonnellate/tonnellate al mese
Imballaggio e consegna
Porta
Shanghai
Descrizione del prodotto
Proprietà Il sistema di resina epossidica bicomponente/liquido può essere utilizzato per processi di processo di colata convenzionale sotto vuoto.Eccellente resistenza alla scissione e resistenza al calore TG: 100-120
Resina epossidica
LE-8216F
100 pbw
 
Indurente
LH-8216F
100 pbw
 
Riempimento
Farina di silice (SIO2)
300-350 pbw
 
Pasta colorata
Serie LC
3pbw
  

 

Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente 0

Resina epossidica componente trasparente per colata APG Adesivo bicomponente 1

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Tag：

Resina epossidica per iniezione di processo APG

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resina epossidica apg incolore

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