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Sistema di resina epossidica ad alta temperatura per isolamento elettrico | APG e colata sottovuoto

Resine epossidica elettrica
July 08, 2025
Connessione Categoria: Resina epossidica elettrica
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Tag:
#resina epossidica colata liquida #boccola resina epossidica ad alta viscosità #resina epossidica elettrica giallo chiaro
Breve: Scopri il sistema epossidico ad alta temperatura per l'isolamento elettrico, perfetto per APG e colata sottovuoto. Questo sistema a due componenti offre un'eccezionale stabilità termica, resistenza alle crepe e resistenza meccanica, ideale per applicazioni di isolamento a media/alta tensione come trasformatori e componenti di apparecchiature di manovra.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Ultra elevata resistenza termica con una temperatura di transizione del vetro (Tg) di 105-125°C e decomposizione termica superiore a 320°C.
  • Eccellente isolamento elettrico con resistività volumetrica di 10¹⁵ Ω*cm e rigidità dielettrica di 30 kV/mm.
  • Proprietà meccaniche robuste, tra cui una resistenza alla trazione di 65-95 MPa e una resistenza all'urto di 10-18 kJ/m².
  • La flessibilità del processo è ottimizzata sia per l'iniezione di APG (10-30 min di gelatazione) che per la colata sotto vuoto (3-6 ore di cura).
  • La bassa contrazione per indurimento (0,7-0,9%) garantisce la stabilità dimensionale dei prodotti finali.
  • Elevata resistenza all'umidità con basso assorbimento d'acqua (0,08-0,20%) da 23°C a 100°C.
  • Ideale per applicazioni di isolamento elettrico in trasformatori, buste a polo solido e componenti di interruttori.
  • Resistente alla fiamma, classificato HB (4mm) e V1 (12mm) secondo i test di infiammabilità.
FAQ:
  • Quale riempitivo è raccomandato per il sistema di resina epossidica LE-9229?
    Utilizzare farina di silice 400-mesh a 280-340 pbw per migliorare la resistenza meccanica e la conducibilità termica.
  • Il sistema di resina epossidica LE-9229 può resistere ad ambienti ad alta tensione?
    Sì, la sua rigidità dielettrica (30 kV/mm) e resistività volumetrica (10¹⁵ Ω*cm) lo rendono ideale per l'isolamento a 10-35kV.
  • Come si differenzia APG dalla colata sottovuoto in questo sistema?
    L'APG utilizza la pressione (0,5-5 bar) per una produzione rapida (gelificazione in 10-30 minuti), mentre la colata sottovuoto elimina le bolle per componenti di precisione, ma richiede una polimerizzazione più lunga (3-6 ore).
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